Jakie są zalety technologii COB w porównaniu z tradycyjną technologią pakowania?

01, wysoka wydajność pakowania, oszczędność kosztów

Proces pakowania COB jest podobny do procesu produkcji SMD, ale pakiet COB ma znacznie wyższą efektywność pakowania w zakresie dozowania, separacji, sortowania i pakowania oraz może zaoszczędzić 5% kosztów materiałów i materiałów w porównaniu do konwencjonalnych SMD.

01, niska odporność termiczna

Systemowa struktura odporności termicznej tradycyjnego pakietu SMD to: stropowo-krystaliczny klej do spoiw lutowniczo-lutowniczo-miedziano-izolacyjny z folii aluminiowej. Opór cieplny systemu opakowań COB jest następujący: mikroukłady klejowo-aluminiowe. Opór cieplny systemów opakowań COB jest znacznie niższy niż w tradycyjnych opakowaniach SMD, więc żywotność lamp LED w opakowaniach COB znacznie się poprawiła.

3, przewaga jakości światła

Tradycyjne pakiety SMD używają łaty do przyłączania wielu dyskretnych urządzeń do płytki drukowanej, tworząc element źródła światła dla aplikacji LED. Ta praktyka ma problemy z reflektorem, odblaskiem i zjawą. Ponieważ pakiet COB jest zintegrowanym opakowaniem, jest źródłem światła powierzchniowego o dużym kącie widzenia i łatwą regulacją, zmniejszając utratę refrakcji światła.

Tradycyjną metodą pakietową SMD jest dołączenie wielu różnych urządzeń do płytki PCB w celu utworzenia komponentu źródła światła LED. Źródło światła wytwarzane w takim procesie pakowania ma na ogół problemy elektrooptyczne, zjawy i odblaski. Źródło światła COB nie ma powyższego problemu. Należy do źródła światła powierzchniowego, ma duży kąt widzenia i łatwo reguluje kąt oraz redukuje utratę światła z powodu załamania światła.

4, zalety aplikacji

Źródło światła COB jest bardzo łatwe do zastosowania i można je bezpośrednio nakładać na oprawę bez dodatkowych procesów. Tradycyjne źródło światła pakietu SMD musi najpierw zostać załatane, a następnie przylutowane do płytki PCB. Wygodny w użyciu niż COB